CIMA
SIGN EXPO2019
2019.5.14〜5.16

SIGN EXPO2019

開催日時:2019年5月14日(火)~16日(木)
会場:ATCホール

出展内容
・「インタラクティブマッピング」 壁面にはロゴマッピング、床面にはセンサーを用いたインタラクティブシステムを導入。今回は歩いたところから花火が上がるという映像を採用。
 資材協力:富士パッケージ様
「Syadana」  商品棚の商品を手に取ると映像が流れる仕組み。インタラクティブな訴求が可能。
 出展協力:大阪エヴェッサ様
「2.6mm屋内用LEDディスプレイ」 自由な組み合わせが可能。軽量のため設置も簡易。 
「フレキシブルLEDディスプレイ」 曲面にも設置可能な曲がるLEDディスプレイ(参考出品)
・「インタラクティブシステム」 曲面にも設置可能な曲がるLEDディスプレイ(参考出品)
・富士フイルムの「屈曲型二軸回転機構レンズ」搭載プロジェクターと組み合わせることで、
 投影元が分からない展示が可能。機材協力:富士フイルム様
「40インチタッチパネル」 機材協力:SHARP様
・「電動昇降モニタースタンド」 リモコン操作で簡単昇降。メモリー機能付き。(参考出品)

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